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铝基板的工艺流程

发布日期:2016-10-28 14:40

铝基板的工艺流程
一、 开料
  1、 开料的流程
领料——剪切
  2、 开料的目的
  将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
  3、 开料注意事项
  ① 开料首件核对首件尺寸
  ② 注意铝面刮花和铜面刮花
  ③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
  1、 钻孔的流程
  打销钉——钻孔——检板
  2、 钻孔的目的
  对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
  3、 钻孔的注意事项
  ① 核对钻孔的数量、空的大小
  ② 避免板料的刮花
  ③ 检查铝面的披锋,孔位偏差
  ④ 及时检查和更换钻咀
  ⑤ 钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔
  二钻:阻焊后单元内工具孔
三、 /湿膜成像
  1、 干/湿膜成像流程
  磨板——贴膜——曝光——显影
  2、 干/湿膜成像目的
  在板料上呈现出制作线路所需要的部分
  3、 干/湿膜成像注意事项
  ① 检查显影后线路是否有开路
  ② 显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生
  ③ 注意板面擦花造成的线路不良
  ④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良
  ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
  1、 酸性/碱性蚀刻流程
  蚀刻——退膜——烘干——检板
  2、 酸性/碱性蚀刻目的
  将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分
  3、 酸性/碱性蚀刻注意事项
  ① 注意蚀刻不净,蚀刻过度
  ② 注意线宽和线细
  ③ 铜面不允许有氧化,刮花现象
  ④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
  1、 丝印阻焊、字符流程
  丝印——预烤——曝光——显影——字符
  2、 丝印阻焊、字符的目的
  ① 防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路
  ② 字符:起到标示作用
  3、 丝印阻焊、字符的注意事项
  ① 要检查板面是否存在垃圾或异物
  ② 检查网板的清洁度
  ③ 丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡
  ④ 注意丝印的厚度和均匀度
  ⑤ 预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
  ⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT,锣板
  1、 V-CUT,锣板的流程
  V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
  2、 V-CUT,锣板的目的
  ① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
  ② 锣板:将线路板中多余的部分除去
  3、 V-CUT,锣板的注意事项
  ① V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺
  ② 锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀
  ③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试,OSP
  1、 测试,OSP流程
  线路测试——耐电压测试——OSP
  2、 测试,OSP的目的
  ① 线路测试:检测已完成的线路是否正常工作
  ② 耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
  ③ OSP:让线路能更好的进行锡焊
  3、 测试,OSP的注意事项
  ① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
  ② 做完OSP后的摆放
  ③ 避免线路的损伤
八、FQCFQA,包装,出货
  1、流程
  FQC——FQA——包装——出货
  2、目的
  ① FQC对产品进行全检确认
  ② FQA抽检核实
  ③ 按要求包装出货给客户
  3、注意
  ① FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分
  ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
  ③ 要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损